めっき前処理研磨。穴あけ後のバリ取りおよびめっきの密着性を上げるための表面研磨

穴の周りの面タレ発生を抑える。
バフカスの穴つまりの防止、穴つまり防止のためブラシを使用する場合がある。

ドライフィルムの密着に最適な面粗度にするための研磨

研磨前に酸洗浄を入れる事もあります。薬液メーカーによりエッチング能力が異なります。

パターン形成後の製面をを行います。レジストインキの密着をあげるための研磨

パターン形成後の研磨のため断線、ヒゲショートの発生に注意しながらバフ選択を行う必要があります。

多層板プレス用のＳＵＳ板の表面研磨

工法によりＳＵＳ板に付着する樹脂量が変わります。ピン穴周りの樹脂は前工程で除去する必要があります。また水垢がつかないよう乾燥部仕様に注意が必要です。

5-1　表面IVH樹脂除去（スルホール保護）

5-2 回路形成前穴埋め樹脂除去
　　　回路形成後穴埋め樹脂除去

0.1t基盤永久穴埋め（銅ペースト）研磨がもっとも難易度の高い研磨です。
基盤の巻き込み防止対策で弊社のノウハーがあります。

6-1　フレキ基盤　超薄板（総圧60ミクロン）以下

弊社開発の研磨機です。めっき後のザラブツ取り研磨に最適です。

6-2　厚味補正 or 穴埋インキ除去

めっき後の厚み補正に使用します。1パスで3ミクロン程度の研磨が可能です。
めっき状況の悪い海外での使用が多いです。