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印刷回路板（中国語） printed circuit board（英語）の表記のごとく印刷を用いて製作した配線板です。
初期の片面版はベークライトの表面に銅箔を接着した基材にシルクスクーリーン印刷で配線部をマスキングし塩化第2鉄（銅）を用い不要部分をエチングで溶かし回路形成を行いました。
現在でも基本工法は配線部のマスキング＋エチングが主流です。（サブトラクティブ法）
アディティブ法 （配線回路をメックにより形成）もあります。
| 主な用途 |
基 板 |
材 質 ＋ 樹 脂 |
| 片面板 |
紙フェノール銅張積層板 |
紙 ＋ フェノール |
| 両面、多層板 |
ガラスエポキシ銅張積層板 |
ガラス布 ＋ エポキシ |
| 両面板 |
コンポジット銅張積層板 |
表面ガラス布、内部ガラス不織布 ＋
エポキシ |
| 高多層、耐熱用途 |
耐熱樹脂銅張積層板 |
ガラス布 ＋ ポリイミドBT樹脂 |
| 高周波用途 |
高周波用銅張積層板 |
ガラス布 ＋ フッ素樹脂、PPO樹脂 |
フレキシブル、
フレクスリ、
ジッドリント配線板 |
フレキシブル銅張積層板 |
― ＋ ポリイミド |
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日本では昭和11年に公告された（メタリコン法吹着配線方法）特許がプリント基板の原型です。
戦後アメリカで発生した史上最大の特許訴訟テクノグラフ旋風はテクノグラフ社所有のプリント配線板
特許侵害訴訟でしたが、日本商品は前記の国内特許があったためロイヤリテイの支払いを要求されませんでした。（プリント配線技術読本より） |
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高密度化が進んでおります。多層化ならびに導体幅と導体間隔の狭小化によって高密度配線を進めております。また単なる配線板から半導体の一部品を構成するような高密度の商品が開発されております。
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配線板から脱却し半導体製法との垣根がなくなる可能性があります。すでにフラットパネルの製造
工程とリンクしている状況です。
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当社は地場産業の家具製造用の研磨機の製造販売をしておりました。1983年の木工機械の
展示会場でプリント基板の試験研磨の依頼がありました。会場での乾式のベルトサンダーでの研磨が想像以上に良く、プリント基板用機械の開発がスタートしました。そのときの基板は両面基板のスルホール
保護ＵＶインクをシルク印刷されたものものでした。
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穴あけ後のバリ取りおよびメッキの密着を良くする整面研磨
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| Ｄ/Ｆの密着をあげるアンカー効果を目的の研磨です。 |
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パタン形成後の整面およびアンカー効果を目的の研磨です。
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回路形成前穴埋め樹脂除去
スルホール保護
表面ＩＶＨ樹脂除去
回路形成後穴埋め樹脂除去
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多層プレス用治具板のクリーニング
工法により樹脂が大量に付着し研磨では除去できない場合があります。
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ビルドアップ層のレべリング
アディティブ回路形成ごの平坦化研磨
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